Mercado de pulido de obleas de SiC valorado en 2.200 millones de dólares para 2028

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10 de agosto de 2023, 3:13 a. m. ET

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CHICAGO, 10 de agosto de 2023 /PRNewswire/ -- El informe "Mercado de pulido de obleas de SiC por tipo de producto (polvos abrasivos, almohadillas de pulido, lodos de diamante, suspensiones de sílice coloidal), aplicación, proceso y región (América del Norte, Europa, APAC) , Sudamérica, MEA) - Pronóstico global 2028", se espera que crezca a una tasa compuesta anual del 37,5% durante el período de pronóstico, de un estimado de 400 millones de dólares en 2023 a 2200 millones de dólares en 2028. Consumo creciente de productos electrónicos de consumo, demanda creciente para dispositivos de energía basados ​​en SIC, el desarrollo de consumibles de pulido avanzados y la adopción de obleas de SiC en dispositivos de radiofrecuencia (RF) brindan oportunidades de crecimiento para el mercado de pulido de obleas de Sic.

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Se espera que Power Electronics, por aplicación, sea el segmento de mercado de pulido de obleas Sic más importante durante el período de pronóstico.

La electrónica de potencia tiene la mayor cuota de mercado en el negocio del pulido de obleas de SiC, debido a la rápida expansión y demanda de dispositivos electrónicos energéticamente eficientes. Las obleas de SiC tienen claras ventajas en este campo, como una fuerte conductividad térmica y una amplia banda prohibida, lo que las hace ideales para componentes electrónicos de potencia que requieren un rendimiento superior a altas temperaturas. Con la creciente adopción de vehículos eléctricos, sistemas de energía renovable y aplicaciones industriales, la necesidad de dispositivos basados ​​en SiC de alta potencia ha aumentado dramáticamente.

Se prevé que el pulido mecánico químico sea el segmento de mercado de pulido de obleas Sic de más rápido crecimiento, por proceso, durante el período de pronóstico.

El pulido químico mecánico (CMP) ha dominado el mercado del pulido de obleas de SiC debido a su capacidad única para proporcionar un proceso de pulido exacto y altamente regulado. CMP combina reacciones químicas con abrasión mecánica para proporcionar una mejor planarización y suavidad de la superficie de las obleas de SiC, que son necesarias para los dispositivos semiconductores de alto rendimiento. Su éxito también está relacionado con su compatibilidad con diversos tipos de sustratos de SiC y su capacidad para manejar obleas de mayor tamaño, respondiendo a las aspiraciones de aplicaciones avanzadas de la industria de los semiconductores. Además, la eficacia de CMP para eliminar fallas e impurezas de las obleas de SiC lo convierte en una alternativa preferida para producir dispositivos confiables y de alta calidad. Como resultado de estos beneficios, CMP tiene la participación de mercado de más rápido crecimiento en el mercado de pulido de obleas de SiC, convirtiéndose en el líder del mercado.

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Se espera que Asia sea el segmento de más rápido crecimiento en el mercado mundial de pulido de obleas Sic, por región, durante el período de pronóstico.

La región de Asia Pacífico está experimentando el crecimiento más rápido en el mercado de pulido de obleas de SiC debido a su creciente adopción de tecnologías emergentes como 5G, IoT e IA, junto con un próspero mercado de electrónica de consumo, sólidos sectores industrial y automotriz, y la presencia de fabricantes de semiconductores y empresas de tecnología establecidos. Estos factores, combinados con un creciente enfoque en las tecnologías de energía renovable y vehículos eléctricos, han impulsado la demanda de obleas de SiC pulidas en la región, convirtiéndola en el mercado dominante y en rápida expansión en la industria mundial del pulido de obleas de SiC.

Para permitir una comprensión profunda del panorama competitivo, el informe incluye los perfiles de algunos de los principales actores del mercado Pulido de obleas Sic. Se trata de Kemet International (Reino Unido), Entegris (EE.UU.), Iljin Diamond (EE.UU.), Fujimi Corporation (Japón) y Saint-Gobain (EE.UU.).

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